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| Durostone CAS761, CHP760은 Plastic에 Glass Fibre를 첨가해서 Wave, SMT, Reflow, Flaxible PCB Soldering 공정을 위해 특별히 개발된 신소재입니다. |
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- 고온(Max 350℃)에 변형되지 않는다.
- 열 흡수도가 낮다.
- 가볍다. (비중 1.85)
- 수분 흡수도가 적고 내 화학성이다. |
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- PCB휨을 방지해 준다.
- 납 넘침을 방지해 준다.
- 기존 Soldering 장비로 Selective Soldering이 가능하다.
- Converror Line 폭의 표준화가 가능하다.
- 금박부위의 고온 Tape Masking 수작업 공정을 제거할 수 있다. |
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